AMD Untuk Akhirnya Mengadopsi Senibina Reka Bentuk Modul Multi-Cip untuk Kad Grafik Radeonnya Mencadangkan Paten Baru

Perkakasan / AMD Untuk Akhirnya Mengadopsi Senibina Reka Bentuk Modul Multi-Cip untuk Kad Grafik Radeonnya Mencadangkan Paten Baru 2 minit membaca

AMD Radeon

Modul reka bentuk Multi-Chip atau MCM dapat menuju ke kad grafik pengguna sekiranya paten baru yang diajukan oleh AMD dipercaya. Dokumen paten mengungkapkan bagaimana AMD merancang untuk membina kad grafik chiplet GPU, dan prosesnya menyerupai reka bentuk CPU berasaskan MCM. Dengan NVIDIA sudah banyak melabur dalam kad grafik berasaskan MCM, AMD agak lewat, tetapi tidak ketinggalan.

Paten yang baru diajukan oleh AMD berupaya menangani batasan atau sekatan teknologi yang menghalang syarikat daripada merangkul seni bina reka bentuk MCM untuk GPU secepat mungkin. Syarikat itu menjelaskan bahawa akhirnya siap dengan Jalur Lebar Pasif Jalur Lebar Tinggi untuk menyelesaikan masalah latensi, lebar jalur, dan keseluruhan komunikasi antara beberapa chiplet GPU pada papan GPU MCM.



Reka Bentuk Cip Grafik Monolitik atau Singular Yang Akan Dihuraikan Oleh Chiplet GPU MCM?

Latensi tinggi antara chiplet, model pengaturcaraan, dan kesukaran dalam melaksanakan paralelisme adalah sebab utama AMD tidak dapat bergerak maju dengan seni bina MCM GPU Chiplet, menuntut paten yang baru diajukan oleh syarikat itu. Untuk mengatasi pelbagai masalah, AMD merancang untuk menggunakan interkoneksi pakej yang dipanggil High Link Bandwidth Passive Crosslink.

Jalur Lebar Pasif Jalur Lebar yang tinggi akan membolehkan setiap chiplet GPU berkomunikasi dengan CPU secara langsung dan juga chiplet lain. Setiap GPU juga akan mempunyai cache tersendiri. Tidak perlu ditambah, reka bentuk ini menunjukkan setiap chiplet GPU akan muncul sebagai GPU bebas. Oleh itu, sistem operasi dapat menangani sepenuhnya setiap GPU dalam MCM Architecture.

Perubahan pada reka bentuk MCP GPU Chiplet boleh berlaku selepas RDNA 3. Ini kerana NVIDIA sudah jauh ke GPU MCM dengan Hopper Architecture. Lebih-lebih lagi, Intel telah memberi cadangan bahawa ia telah berjaya dengan MCM design methodolog y. Syarikat itu bahkan mengadakan demonstrasi ringkas.

AMD Telah Membina Produk Berasaskan MCM Dengan Senibina ZEN 3:

Pemproses berasaskan AMD ZEN sangat hebat di ruang HEDT. CPU ZEN 3 Ryzen Threadripper terbarunya mempunyai 32 Cores dan 64 Threads. Adalah agak sukar bagi pengguna untuk membayangkan CPU 6 Core 12 Thread beberapa tahun yang lalu, tetapi AMD mempunyai berjaya menyampaikan pemproses multi-teras yang kuat . Malah, kekuatan CPU kelas pelayan telah merosot kepada pengguna.

Pembuatan wafer silikon moden sememangnya sukar. Walau bagaimanapun, syarikat telah berjaya berkembang menjadi Proses Fabrikasi 7nm. Sementara itu, Intel masih meneruskan Proses Pengeluaran 14nm kuno. Intel terus hadir dengan penjenamaan seperti SuperFin, tetapi teknologinya belum maju dengan pesat.

[Kredit Gambar: WCCFTech]

Pendekatan reka bentuk MCM juga meningkatkan hasil secara instan. Satu mati monolitik mempunyai hasil yang agak buruk. Namun, memecahkan die yang sama menjadi beberapa chip yang lebih kecil dengan serta-merta meningkatkan hasil keseluruhan die. Setelah itu, mengatur chiplet GPU ini dalam susunan atau konfigurasi mengikut spesifikasi yang diperlukan jelas merupakan jalan ke depan.

Memandangkan faedah yang jelas dan ekonomi yang terlibat, tidak hairanlah setiap pengeluar CPU dan GPU berminat dengan seni bina reka bentuk chiplet MCM. Walaupun NVIDIA dan Intel telah membuat banyak kemajuan, AMD kini mengatur urusannya dengan teratur.

Teg amd 3 hari yang lepas 2 minit membaca