Apple A12 Bionic
Sama seperti cip Apple A12 Bionic tahun lalu, cip A13 tahun ini akan dihasilkan oleh TSMC. Menurut yang baru lapor Di luar Taiwan, chipset Apple A13 yang akan datang akan dibina menggunakan versi proses fabrikasi N7 + TSMC yang disempurnakan, yang menggabungkan teknologi EUV.
Teknologi EUV
Proses baru, yang dilaporkan dijuluki N7 Pro, akan siap untuk pengeluaran besar-besaran sebelum akhir suku kedua. Namun, sayangnya, laporan itu tidak menyenaraikan peningkatan utama yang dibawa oleh proses fabrikasi N7 Pro baru. Sejauh ini, hanya disahkan bahawa Apple A13 akan menjadi chipset pertama yang menggunakan proses baru. Walaupun tidak banyak yang diketahui ketika ini, kami mengharapkan lebih banyak maklumat muncul dalam talian dalam masa terdekat.
Oleh kerana Apple A12 Bionic bukanlah peningkatan besar berbanding A11 dari segi prestasi, A13 kemungkinan akan menjadi peningkatan yang sangat ketara berbanding A12. Berkat proses fabrikasi yang diperbaiki, diharapkan juga lebih efisien. Cip Apple A13 akan memperkuat iPhone yang akan datang di firma Cupertino, yang akan dilancarkan pada bulan September.
Laporan yang sama juga mendakwa TSMC akan mula membuat SoC mobile Kirin 985 generasi seterusnya HiSilicon menggunakan nod proses 7nm N7 + EUV pada suku kedua tahun ini. Chipset Kirin 985 HiSilicon diharapkan dapat memberi kuasa kepada telefon pintar unggulan siri Huawei Mate 30, yang kemungkinan akan dilancarkan pada suku keempat tahun ini.
Seperti yang disahkan oleh TSMC sebelumnya, teknologi proses 5nm syarikat akan siap untuk pengeluaran risiko pada separuh pertama tahun ini. Menjelang akhir tahun atau awal tahun depan, TSMC berharap dapat memulakan pengeluaran jumlah cip 5nm pertama. Kemungkinan besar cip Apple A14 tahun depan akan dibina menggunakan proses pengeluaran 5-nanometer.
Teg epal
