Intel
CPU Intel Xeon yang akan datang diharapkan dapat memberikan lonjakan prestasi yang besar berbanding generasi CPU Ice Lake yang sekarang. Pemproses generasi pelayan Intel generasi seterusnya dijangka tiba tahun depan dengan 56 Cores, dan memori HBM2 64GB. Intel menjanjikan profil keselamatan yang ditingkatkan secara signifikan serta keuntungan besar di IPC berbanding generasi CPU kelas pelayan semasa. Penggunaan Core Architecture baru dan reka bentuk MCM memainkan peranan penting.
Intel Sapphire Rapids yang akan datang, yang diharapkan dapat menggantikan CPU Ice Lake, nampaknya berdasarkan reka bentuk MCM (Multi-Chip Module) yang baru. CPU baru ini akan menyokong memori komputer generasi berikutnya, begitu juga PCIe 5.0, mendakwa terdapat kebocoran besar mengenai pemproses ini yang akan berfungsi terutamanya di Pusat Data syarikat web.
Intel Sapphire Rapids: MCM Design, 56 Golden Cove Cores, Memory On-Board 64GB HBM2, Peningkatan IPC Besar dan TDP 400 Watt https://t.co/MsV9sGcaBR pic.twitter.com/9XiNB7oAL7
- Wccftech (@wccftech) 7 Oktober 2020
Spesifikasi dan Ciri CPU Intel Sapphire Rapids:
Intel mengesahkan pelancaran CPU Sapphire Rapids yang akan datang pada Hari Senibina 2020. Generasi CPU seterusnya akan menampilkan sokongan untuk memori DDR5 dan PCIe 5.0. Intel menegaskan cip baru ini sememangnya merupakan cip pusat data 'generasi akan datang' dengan penambahan interkoneksi CXL 1.1.
Penting untuk diperhatikan bahawa Intel mungkin mengubah beberapa ciri dan platform yang disokong oleh CPU. Mengikut kebocoran terbaru, pemproses Intel generasi berikutnya yang dilengkapkan oleh pelayan ini akan dihasilkan pada proses SuperFin Enhanced 10nm +++. Secara kebetulan, CPU Ice Lake yang ada sekarang dihasilkan pada Node Fabrikasi 10nm standard.
Eksklusif: Intel Sapphire Rapids to Feature Chiplets, HBM2, 400 Watt TDP, Akan datang pada tahun 2021 https://t.co/62aDCcH7wj
- Jim (@AdoredTV) 6 Oktober 2020
Selain itu, CPU baru menggunakan TME, yang bermaksud Total Memory Encryption. TME adalah reka bentuk seni bina yang mengenkripsi memori sepenuhnya. Ini bermaksud pembuangan data RAM mentah tidak akan berguna kerana data akan disulitkan sepenuhnya. Malah CPU Intel Tiger Lake , yang dihasilkan pada Node Fabrikasi standard 10nm, mempunyai ciri TME.
Menjelang reka bentuk MCM, Intel Sapphire Rapids dilaporkan akan menampilkan 4 jubin CPU dengan masing-masing 14 teras. 56 Cores dalam CPU nampaknya agak ganjil, dan ini kerana khabar angin menunjukkan inti tunggal di setiap jubin akan dilumpuhkan dengan sengaja. Sekiranya hasil per wafer silikon bertambah baik, CPU Intel Sapphire Rapids akan menampilkan total 60 Cores atau mungkin lebih banyak lagi. CPU Intel Sapphire Rapids akan mengemas inti berdasarkan seni bina Golden Cove, yang semestinya menawarkan peningkatan besar di IPC.
Sapphire Rapids menggunakan versi pelayan Golden Cove dengan sokongan AMX, jadi saya rasa pelanggan Golden Cove sangat mungkin untuk menyokong ciri ini. Peta jalan rasmi Intel menunjukkan bahawa ia adalah ciri umum Golden Cove. pic.twitter.com/bvmKTOfNSO
- MebiuW (@MebiuW) 3 Oktober 2020
CPU Intel Sapphire Rapids dilaporkan akan membungkus 4 tumpukan HBM2 dengan memori maksimum 64 GB, yang diterjemahkan menjadi 16 GB setiap timbunan. Oleh kerana ia adalah DDR5 RAM, syarikat yang membeli CPU ini dapat mengharapkan jumlah lebar jalur mencapai 1 TB / s. Secara kebetulan, RAM DDR5 boleh mencapai frekuensi 4800 MHz .
Menurut kebocoran, HBM2 dan GDDR5 akan dapat bekerjasama dalam mod rata, caching / 2LM, dan hibrid. Pakar mendakwa jarak yang dikurangkan antara CPU dan RAM DDR5 akan sangat bermanfaat untuk beban kerja tertentu. Pembeli boleh mengharapkan CPU kelas pelayan Intel yang akan datang mempunyai 80 lorong PCIe 5.0 di bahagian atas atau CPU unggulan, dan hingga 64 lorong di seluruh SKU yang lain. Ini akan dibahagikan dengan 8 saluran per CPU. Keseluruhan CPU Intel Sapphire Rapids akan menggunakan Profil TDP 400W yang agak tinggi.
Teg intel