Sumber Logo Snapdragon - Qualcomm
Oleh itu, kami melihat Bionic A12, yang sangat mengagumkan, kami juga mempunyai Kirin 980 yang datang, yang mempunyai banyak harapan untuk menunggangnya. Kini pelepasan cip besar berikutnya adalah pada tahun 2019, dengan Qualcomm keluar dengan Snapdragon 855. Kami telah menulis secara meluas mengenai Snapdragon 855 yang akan datang, tetapi hari ini kami mempunyai lebih banyak maklumat, yang berasal dari Winfuture.mobi .
Penamaan chip mungkin diubah, mungkin disebut Snapdragon 8150, ini sebenarnya sesuai dengan pemproses komputer riba Snapdragon yang akan datang, yang juga akan disebut di antara garis serupa.
Snapdragon 845 semasa sebenarnya adalah pemproses octacore, ia mempunyai empat teras kecekapan dan empat teras kuasa. Snapdragon 855 juga mempunyai persediaan prinsip yang serupa, dengan empat teras kecekapan dan empat yang berkuasa. Perubahan besar di sini adalah bahawa tidak seperti Snapdragon 845 semasa, ia tidak akan mempunyai reka bentuk adaptif, yang bermaksud ia hanya akan mempunyai teras Kyro khusus dari Qualcomm.
Sekali lagi dari wahyu Winfuture.mobi, Qualcomm sebenarnya memisahkan kerepek dalam dua kategori, emas dan perak. Ini juga dikenali sebagai binning, di mana anda memisahkan silikon yang baik dari yang lain di dalam lot. Inti perak boleh mencapai jam hingga 1.7 GHz, sementara teras emas mencapai 2.6GHz. Ini adalah dari ujian dalaman yang sangat awal dan hasil mungkin meningkat ketika tarikh pelancaran menghampiri.
Kami mungkin juga melihat beberapa peranti yang sangat premium dengan cip binned yang lebih baik, untuk prestasi tambahan yang sedikit itu. Tetapi sekali lagi, cip mudah alih harus mencapai keseimbangan antara termal, penggunaan kuasa dan prestasi komputasi, sehingga ruang kepala tambahan mungkin tidak dapat digunakan.
Juga, ini sebenarnya chip pertama dari Qualcomm yang mempunyai cip neural yang berasingan. Terdapat faedah yang jelas untuknya, termasuk peningkatan prestasi AR dan tugas-tugas lain yang menggunakan kod saraf pembelajaran mesin. Pembelajaran mesin juga banyak digunakan dalam kamera, prestasi kamera peranti Pixel yang kuat dapat dikaitkan hanya dengan perisian. Oleh itu, akan menjadi lebih baik jika cip neural yang terpisah secara langsung menerjemahkan kepada prestasi kamera yang lebih baik.
Teknologi untuk penskalaan litograf
Sumber - TweakTown
Tetapi peningkatan yang paling penting adalah dari segi teknologi litograf, kerana cip ini akan menjadi cip 7nm pertama dari Qualcomm. Apple dan Huawei telah melakukannya, jadi sekarang ada parameter prestasi yang dapat dituju oleh Snapdragon 855. Winfuture juga menyatakan bahawa ukuran cip siap berukuran 12,4 x 12,4 mm dalam dimensi. Menariknya, ini adalah ukuran yang sama dengan Snapdragon 845, walaupun pada proses 10nm.
Winfuture, juga mendapat maklumat bahawa cip baru akan menelan belanja pengeluar telefon sebanyak 53 $, yang sedikit meningkat dari harga 48 $ Snapdragon 845. Walaupun, mustahil untuk mengesahkan kerana pengeluar yang berbeza mempunyai perjanjian yang berbeza dengan Qualcomm, untuk produk mereka.
Satu lagi perkara menarik yang perlu diperhatikan di sini adalah bahawa cip Qualcomm generasi akan datang tidak akan mendapat sokongan 5G, pengeluar harus memasukkan modem yang berasingan untuk itu. Akan menarik untuk melihat bagaimana prestasi meningkat berbanding cip Bionic A12 dari Apple, ketika Qualcomm terus mengejar mereka.
Teg android Qualcomm Qualcomm Snapdragon 855
