Samsung
Samsung Electronics dilaporkan menghasilkan Cip Silikon 6nm secara besar-besaran, yang lebih kecil bahkan daripada cip 7nm yang dihasilkan oleh TSMC untuk AMD dan NVIDIA. Kesempurnaan teknologi EUV 6nm diharapkan dapat diperluas ke saiz die yang lebih kecil termasuk 5nm dan 3nm, dan itu juga dalam masa terdekat. Samsung nampaknya akan mengeluarkan Silicon Chip 6nm untuk pasaran Amerika Utara.
Samsung bukan sahaja berjaya mengejar pesaing Taiwannya dalam ukuran semikonduktor tetapi bahkan melebihi yang sama dengan ukuran yang lebih kecil. Syarikat telah mula mengembangkan barisan pengeluaran proses 6-nanometer untuk bersaing dengan TSMC kadang-kadang kembali. Tetapi penerbitan berita Korea kini melaporkan bahawa Samsung telah melampaui tahap reka bentuk dan pengembangan 6nm Silicon Chips. Menurut penerbitan tempatan, Samsung memulakan pengeluaran besar-besaran semikonduktor 6 nanometer (nm) berdasarkan teknologi Extreme UltraViolet (EUV) bulan lalu.
Samsung Berlumba Menjelang TSMC Secara Besar Menghasilkan Cip Silikon 6nm Dalam Masa Rekod:
Samsung telah mula menghasilkan dan membekalkan produk 7nm secara besar-besaran kepada pelanggan global pada bulan April tahun lalu. Dengan kata lain, syarikat itu memerlukan masa hanya lapan bulan untuk memulakan pengeluaran produk 6nm secara besar-besaran. Tidak perlu ditambah, kitaran Samsung untuk meningkatkan teknologi proses mikrofabrikasi nampaknya telah berkurang dengan ketara.
Menurut laporan tempatan, Samsung Electronics mula menghasilkan produk 6nm secara besar-besaran berdasarkan teknologi EUV di Jalur S3 Kampus Hwaseong di Provinsi Gyeonggi pada bulan Disember tahun lalu. Sumber menunjukkan bahawa Samsung telah melakukan pengeluaran Silicon Chips 6nm terutamanya untuk pasaran Amerika Utara. Lebih-lebih lagi, laporan menunjukkan Samsung akan menyediakan sebahagian besar stok kepada pelanggan korporat besar di rantau ini. Pakar industri menyimpulkan bahawa produk 6nm Samsung menuju ke Qualcomm, syarikat fabless kedua terbesar di dunia.
Samsung tidak akan berhenti meneruskan proses TSMC, 6nm untuk memasuki pengeluaran besar-besaran pada akhir 2019.
'Samsung tidak akan berhenti mengikuti TSMC, dan akan memulakan pengeluaran besar-besaran proses 6nm pada akhir 2019' https://t.co/TAphMt3SUH
- RetiredEngineer® (@chiakokhua) 6 Januari 2020
Samsung mendahului dalam menghasilkan wafer cip silikon bersaiz terkecil sememangnya mengejutkan hanya kerana gergasi semikonduktor Korea terlambat mengembangkan proses 7-nm berikut proses 16-nm dan 12-nm. Kelewatan itu begitu besar sehingga TSMC berjaya memonopoli bekalan AP kepada Apple untuk iPhone, pelanggan tanpa fab terbesar, melalui teknologi 7nmnya.
Berikutan kejayaan pengeluaran besar-besaran cip 6nm, Samsung Electronics dikhabarkan akan mengembangkan produk 5nm, yang mungkin akan dihasilkan secara besar-besaran pada separuh pertama tahun ini. Sekiranya itu tidak cukup mengejutkan, syarikat tersebut dipercayai dapat menghasilkan produk 3-nm secara besar-besaran dalam jangka masa yang sama. Khabar angin menunjukkan Samsung berada di peringkat akhir untuk mengembangkan proses produksi untuk cip 3nm berdasarkan teknologi Gate-All-Around (GAA). Menariknya, teknologi ini mengatasi had miniaturisasi semikonduktor, secara teorinya membuka pintu untuk mengecilkan lagi ukuran die.
Samsung berada di landasan untuk meningkatkan pengeluaran teknologi proses Finnf 10nm, mengumumkan teknologi proses 8nm dan 6nm https://t.co/rTZp0kmxSE pic.twitter.com/vLdGiNlaYJ
- FoneArena Mobile (@FoneArena) 16 Mac 2017
Kembali pada tahun 2014 apabila proses Fin-Effect Transistor 14-nm Fin Finet (FinFET) dianggap sebagai pemecah tanah, Samsung telah memimpin TSMC. Tetapi yang terakhir mengatasi gergasi teknologi Korea Selatan dengan berjaya menghasilkan cip 7nm secara besar-besaran beberapa saat kemudian. Dilihat oleh perjuangan yang dilalui Intel yang dilalui , tidak juga pembangunan atau pembangunan pengeluaran besar-besaran cip silikon pada proses FinFET adalah sederhana.
Teg Qualcomm samsung
