Peta jalan seni bina
Kami tahu bahawa semua raksasa silikon berusaha menjadikan nod prosesnya lebih kecil dan lebih kecil setiap tahun. Sebabnya adalah sangat mudah, pelesapan haba yang lebih baik dan lebih banyak daya pemprosesan. Tetapi, nampaknya pembuat cip terbesar (Intel) ditolak setiap tahun. Mereka melepaskan pemproses mudah alih generasi ke-9 baru-baru ini, yang mempunyai seni bina lama 14nm. Sebaliknya, saingan terbesar mereka AMD sudah memfokuskan pada proses 7nm dari GlobarFoundries untuk pemproses Ryzen generasi ke-3.
Ini hanya permulaan cerita kerana kebocoran mengenai peta jalan masa depan Intel menunjukkan bahawa mereka akan mengikuti proses 14nm untuk rilis seterusnya juga. Walaupun tidak ada yang benar dengan fakta bahawa mereka 'ingin' mengikuti proses yang lebih lama, satu-satunya kesimpulan yang baik yang dapat diturunkan adalah kecepatan jam yang lebih baik.
Intel sangat lantang dalam penggunaan proses 10nm untuk seni bina Sunny Cove mereka pada masa lalu. Peta jalan yang bocor menunjukkan bahawa mereka tidak akan dapat menstabilkan nod proses sehingga selepas 2021.
Tweakers membocorkan peta jalan yang didakwa; ia memperincikan pelepasan jabatan desktop dan mudah alih untuk masa depan. Walaupun kesahihan mana-mana gambar ini tidak dapat disahkan, peta jalan yang diduga dirujuk dengan program SIP Intel dengan DELL, yang menambahkan kepercayaan terhadap kebocoran
Barisan desktop
Bermula dengan barisan desktop, barisan semasa yang terdiri daripada pemproses yang mempunyai hingga 8 teras multithreaded berada di bawah penyegaran tasik kopi-9 gen 9. Selepas ini Intel akan lebih fokus pada peningkatan jumlah inti mentah pada barisan pengguna mereka sambil mengikuti proses 14nm ++. Pada Q2 tahun 2020, mereka akan melancarkan pemproses Comet lake-S yang akan mempunyai pemproses sehingga 10 teras.
Pemproses desktop
Peta jalan menunjukkan bahawa Intel akan dapat menyampaikan pemproses yang dibuat berdasarkan proses 10nm pada tahun 2022. Sekarang, 2022 adalah tahun kemungkinan pelepasan seni bina teluk Ocean mereka, yang akan menjadi dua generasi lebih unggul daripada seni bina teluk Sunny.
Peta jalan tidak mempunyai apa-apa minat yang berkaitan dengan keluarga Xeon E juga. Pemproses Xeon akan dapat menggunakan antara muka PCIe 4.0 yang akan datang pada awal 2021 sementara AMD melancarkan platform X570 bulan depan yang akan serasi dengan antara muka tersebut.
Barisan mudah alih
Barisan Mobile cukup pelik nampaknya lebih menjanjikan mengikut peta jalan. Barisan mudah alih teratas yang menampilkan pemproses G / H akan mendapat kesegaran tasik Comet pada akhir tahun 2020. Intel akan melancarkan pemproses siri Ice lake-U yang mempunyai TDP 15 hingga 25 Watt. Pemproses ini akan mempunyai pengeluaran yang terhad tetapi senibina baru bermula.
Pemproses mudah alih
Terakhir, Intel juga akan meningkatkan grafik bersepadu. Dengan pelepasan GPU mereka, mereka akan mengubah cara grafik bersepadu berfungsi pada chipset. Pada masa ini, kami mempunyai grafik 'on-chip'; ini akan dialihkan ke grafik 'off-chip', untuk mencapai prestasi termal dan grafik yang lebih baik. Sama seperti yang mereka lakukan dengan CPU Kaby Lake siri-G dengan grafik VEGA.
Teg intel
